LED封装生产实训中心建于2020年10月，是集LED封装工艺全流程的生产实训中心。中心包括固晶机、焊线机、点胶机、分光机、编带机等五类设备，配有企业教师3人，是储备生技工程人员和设备技术员（也称“机修人员”）的培训选拔场地，也是在职机修人员的培训考核中心及技能比武大赛场地。

本中心源源不断地为生产车间培养技能水平更高的机修人员，同时也是木林森学院的重要实训场地之一，主要培训LED封装工艺和各工序设备的工作原理、结构、拆装、调试、拆装、点检等技能和相关知识。

本中心一期场地面积120㎡，资产总额120余万元；二期场地面积120㎡，资产总额200余万元。中心将用于LED封装技术应用、LED封装设备结构改造等课程的教学。

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